格芯与台积电签署20亿美元硅中介层协议初始期限5年

　　【御龙天下科技消息】10月8日，格芯（GlobalFoundries）宣布与台积电达成一项多年期制造协议，将在美国建立硅中介层供应，用于台积电CoWoS先进封装生态。格芯将扩大纽约州马耳他工厂产能，预计协议总规模达20亿美元。根据协议，格芯将成为美国首个为先进封装技术提供硅中介层的供应商，并支持包括嵌入式深沟槽电容在内的相关技术。量产预计于2028年上半年开始爬坡，协议初始期限为5年，并为未来扩大产能提供框架。

台积电

　　硅中介层是一种关键组件，位于先进AI封装内部的处理器和内存芯片下方，使它们能够高速通信。路透社在报道中如此定义这一组件。随着AI和高性能计算芯片对带宽和集成度的要求不断提升，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装已成为台积电承接英伟达等AI芯片大厂订单的核心技术。而硅中介层正是CoWoS封装中不可或缺的基础材料。

　　协议公布后，资本市场迅速做出反应。格芯（GFS）盘前拉升涨超5%。格芯与台积电的这笔协议，将原本高度集中于亚洲的先进封装关键材料供应延伸至美国本土。在AI算力需求持续爆发、CoWoS产能成为行业瓶颈的背景下，硅中介层的美国本土化供应，为台积电先进封装生态增加了一个关键节点。

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